压铸件X-Ray检测设备的主要功能都有哪些？

压铸件X-Ray检测是一项关键的工艺，用于确保铸件质量，检测其中可能存在的缺陷和问题。以下是产品的主要功能和优势：

1. 载物台控制： 通过空格键，用户可以方便地调节载物台的速度，包括慢速、常速和快速。键盘控制 X、Y、Z 三轴运动以及倾斜的角度，实现精确的定位。超大导航窗口提供清晰的导航图像，鼠标点击即可将载物台移动到所需位置，简化操作流程。

  深圳智诚精展科技S-7200是一款大型微焦点X射线检测设备，适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、铸造等；

2. 数控编程： 用户可以通过鼠标点击操作轻松创建检测程序，使操作变得简单和人性化。载物台支持 X、Y 方向的定位，X 光管和探测器也可以在 Z 方向进行定位，实现多维度的定位。软件允许用户设置X光管的电压和电流，以及影像参数如亮度、对比度、自动增益和曝光度，以满足不同材料和检测要求。用户可以设置程式切换的停顿时间，以适应不同检测程序的需求。

3. 防碰撞系统： 设备配备了防碰撞系统，可满足最大限度的倾斜和观察物体，确保设备的稳定性和安全性。

4. 自动分析功能： 软件具备自动分析功能，可用于评估BGA(Ball Grid Array)的直径、空洞比例、面积和圆度等参数。这个功能有助于提前识别并报告可能存在的缺陷，提高了生产效率和产品质量。

通过这些先进的功能，压铸件X-Ray检测设备不仅提供了高精度的检测，还简化了操作流程，提高了检测的效率和可靠性。这对于确保铸件的质量和性能至关重要，有助于降低不良品率，提高生产效益，以及确保最终产品的安全性和可靠性。

   深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修领域迅速崛起。在先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X-RAY智能点料机和BGA芯片返修设备等解决方案！