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全自动BGA芯片返修站 WDS-1800
WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。
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大型全自动BGA返修设备 WDS1350
WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。
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智诚离线式x-ray点料机 DS-3000
功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。工作类型 ： X光点料机；产品规格 ： L900×W1335×H1968mm；使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。
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在线式自动X-RAY点料机 DS-3200
功能优势 ： 是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。
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贴片电容电阻x-ray点料机 DS-3000
功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，
同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
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BGA虚焊X-Ray检测设备 S-7000
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展 DS-3000 smt车间x-ray点料机
品牌名称 ： 智诚精展，产品名称 ：x-ray点料机 ，产品型号 ： DS-3000，工作类型 ： X光点料机，
产品规格 ： L900×W1335×H1968mm使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。
功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算
出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
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离线式x-ray点料机 DS-3000
是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。
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光学对位自动BGA返修台 WDS-650
产品名称 ： 光学bga返修设备；产品型号 ： WDS-650；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热；工作类型 ： 精密光学LED返修；产品规格 ： L600×W640×H850mm；使用范围 ： LED\BGA芯片返修。
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智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展x光机异物检测 S-9200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展在线式x光点数机 DS-3200
使用范围 ： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）;
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智诚SMT零件X-Ray点料机 DS-3000
功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。工作类型 ： X光点料机；产品规格 ： L900×W1335×H1968mm；使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。
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半导体x-ray检测设备 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展x光检测仪工业型 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展光学bga返修台设备 WDS-680
使用范围 ：BGA芯片返修。
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进口滨松HAMAMATSU 光管
产品名称 ： x射线源；产品型号 ： 90kv；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 5微米焦点，封闭式免维护，一体式、半口控制、易于操作，半导体、SMT无损检测；工作类型 ： x光透视；使用范围 ：工业检测。
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智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展压铸件x-ray检测设备
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展工业x光检测设备 S-7000
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展大型服务器bga返修台 WDS-1250
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。
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智诚精展全自动光学bga返修台 WDS-900
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
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智诚精展精密光学bga返修台 WDS-800A
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
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智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
产品名称 ： 精密光学BGA返修设备；产品型号 ： WDS-750；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;工作类型 ： 光学BGA返修台；产品规格 ： L670×W780×H900mm；使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
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智诚精展手机芯片拆焊台 WDS-700
适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
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智诚精展LED返修设备 WDS-650
使用范围 ： LED\BGA芯片返修。
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智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 ： BGA芯片返修。
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智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。
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非光学bga拆焊台 WDS-580
使用范围 ： BGA芯片返修。
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       深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业半导体激光焊接、半导体芯片检测、X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修领域迅速崛起。公司任人唯贤，不断引进高端技术人才，技术上不断创新，在充分引进吸收国外先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备，产品已经量产走向市场，并得到广大国内外客户的认可。公司在发展的过程中，规模不断扩大，为了满足广大客户，公司在苏州，成都，武汉等各大城市建立了办事处和售后服务点，建立了专业的售前服务和完善的售后服务；公司在美国，意大利，波兰，巴西，印度，阿尔及利亚，泰国，越南等30多个国家设立了销售服务网点，经过多年不断努力，产品积攒了良好的口碑。

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