主图16
半导体x-ray检测设备 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
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智诚精展x光检测仪工业型 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展光学bga返修台设备 WDS-680
使用范围 ：BGA芯片返修。 -
进口滨松HAMAMATSU 光管
产品名称 ： x射线源；产品型号 ： 90kv；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 5微米焦点，封闭式免维护，一体式、半口控制、易于操作，半导体、SMT无损检测；工作类型 ： x光透视；使用范围 ：工业检测。 -
智诚精展全自动在线x-ray点料机
使用范围 ： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）; -
智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展压铸件x-ray检测设备
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展工业x光检测设备 S-7000
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展大型服务器bga返修台 WDS-1250
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。 -
智诚精展全自动光学bga返修台 WDS-900
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。 -
智诚精展精密光学bga返修台 WDS-800A
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
产品名称 ： 精密光学BGA返修设备；产品型号 ： WDS-750；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;工作类型 ： 光学BGA返修台；产品规格 ： L670×W780×H900mm；使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展手机芯片拆焊台 WDS-700
适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修 -
智诚精展LED返修设备 WDS-650
使用范围 ： LED\BGA芯片返修。 -
智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 ： BGA芯片返修。 -
智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
非光学bga拆焊台 WDS-580
使用范围 ： BGA芯片返修。
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半导体x-ray检测设备 S-7200产品功能：
1 载物台控制；通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速‘键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度’超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可将载物台移动到所指位置、
2 数控编；鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位；软件设置电压和电流；影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间；防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体；自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、
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