智诚精展光学bga返修台设备 WDS-680
使用范围 :BGA芯片返修。
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进口滨松HAMAMATSU 光管
产品名称 : x射线源;产品型号 : 90kv;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 5微米焦点,封闭式免维护,一体式、半口控制、易于操作,半导体、SMT无损检测;工作类型 : x光透视;使用范围 :工业检测。 -
智诚精展全自动在线x-ray点料机
使用范围 : 8-15寸(最大直径:380mm,最小直径:180mm); -
智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等; -
智诚精展压铸件x-ray检测设备
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等; -
智诚精展工业x光检测设备 S-7000
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等; -
智诚精展大型服务器bga返修台 WDS-1250
使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。 -
智诚精展全自动光学bga返修台 WDS-900
使用范围 : 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。 -
智诚精展精密光学bga返修台 WDS-800A
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
产品名称 : 精密光学BGA返修设备;产品型号 : WDS-750;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;工作类型 : 光学BGA返修台;产品规格 : L670×W780×H900mm;使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展手机芯片拆焊台 WDS-700
适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修 -
智诚精展LED返修设备 WDS-650
使用范围 : LED\BGA芯片返修。 -
智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 : BGA芯片返修。 -
智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
非光学bga拆焊台 WDS-580
使用范围 : BGA芯片返修。
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光学bga返修台 WDS-680产品特点介绍:
1、上部热风加热,热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,加热位置可设定或通过感应器感应位置;下部热风加热,风嘴高度可通过手柄调节适当位置;底部红外预热,采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃,升温迅速,温度均匀,预热效果好;
2、移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达610*480mm;
3、底部強力橫流风扇制冷,降温迅速可靠;
4、彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大,含色差分辨裝置,自动对焦、软体操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80mm,可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;
5、触摸屏人机介面。PLC控制,即时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;
6、內置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
7、8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存储溫度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
8、 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围內,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小晶片;
9、多重尺寸合金热风喷嘴,易於更換,可360°任意角度定位。
10、 彩色光学视觉系統由电机控制,自动移动;并可通过摇杆控制,移动到芯片到四角,便于较大尺寸的芯片对位贴装;
11、自带3个测温接口,具有即时温度监测与分析功能。
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