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智诚精展手机芯片拆焊台 WDS-700
适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
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智诚精展光学bga返修台设备 WDS-680
使用范围 ：BGA芯片返修。 -
进口滨松HAMAMATSU 光管
产品名称 ： x射线源；产品型号 ： 90kv；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 5微米焦点，封闭式免维护，一体式、半口控制、易于操作，半导体、SMT无损检测；工作类型 ： x光透视；使用范围 ：工业检测。 -
智诚精展全自动在线x-ray点料机
使用范围 ： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）; -
智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展压铸件x-ray检测设备
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展工业x光检测设备 S-7000
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展大型服务器bga返修台 WDS-1250
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。 -
智诚精展全自动光学bga返修台 WDS-900
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。 -
智诚精展精密光学bga返修台 WDS-800A
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
产品名称 ： 精密光学BGA返修设备；产品型号 ： WDS-750；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;工作类型 ： 光学BGA返修台；产品规格 ： L670×W780×H900mm；使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展LED返修设备 WDS-650
使用范围 ： LED\BGA芯片返修。 -
智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 ： BGA芯片返修。 -
智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
非光学bga拆焊台 WDS-580
使用范围 ： BGA芯片返修。
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WDS-700拆焊台特点介绍:
1、独立两温区控温系统；上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过 选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
2、精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
3、多功能人性化的操作系统；采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
4、X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
5、优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-700产品规格及技术参数:
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