520-400
智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
使用范围 ： BGA芯片返修。
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智诚精展光学bga返修台设备 WDS-680
使用范围 ：BGA芯片返修。 -
进口滨松HAMAMATSU 光管
产品名称 ： x射线源；产品型号 ： 90kv；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 5微米焦点，封闭式免维护，一体式、半口控制、易于操作，半导体、SMT无损检测；工作类型 ： x光透视；使用范围 ：工业检测。 -
智诚精展全自动在线x-ray点料机
使用范围 ： 8-15寸（最大直径：380mm,最小直径：180mm）; -
智诚精展x光射线仪 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展压铸件x-ray检测设备
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展工业x光检测设备 S-7000
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等； -
智诚精展大型服务器bga返修台 WDS-1250
使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。 -
智诚精展全自动光学bga返修台 WDS-900
使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。 -
智诚精展精密光学bga返修台 WDS-800A
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展中小型bga返修台服务器 WDS-750
产品名称 ： 精密光学BGA返修设备；产品型号 ： WDS-750；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;工作类型 ： 光学BGA返修台；产品规格 ： L670×W780×H900mm；使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
智诚精展手机芯片拆焊台 WDS-700
适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修 -
智诚精展LED返修设备 WDS-650
使用范围 ： LED\BGA芯片返修。 -
智诚精展光学bga拆焊台 WDS-620
使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。 -
非光学bga拆焊台 WDS-580
使用范围 ： BGA芯片返修。
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智诚精展非光学bga焊台 WDS-520
1、特点：该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能；
2、可存储上百组用户温度曲线数据。三温区独立加热控制，上下温区热风加热，下部热风温区可上下调节，底部温
3、区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率；
4、 加热风嘴可360°旋转，更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温；
5、度的精密检测;内置真空吸笔，照明灯，横流风扇，激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能，智能化风量调节；
6、软件，相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；
WDS-520返修台技术参数：
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