BGA芯片X-Ray检测设备 S-7200
使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；
X-Ray检测设备 S-7200产品介绍：
产品特点：
1、有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率；
2、轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测；
3、采用进口滨松（HAMAMATSU）X射线源；
4、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂；
5、适合大批量检测,提高检测效率,自动判断 NG 产品；
6、超大载物台，可放置超大工控主板、超长 LED 灯条、适用于各种领域的电子产品；
7、操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高检测效率；
产品功能：
1 载物台控制：通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、
2 数控编程：鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、
