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BGA芯片X-Ray检测设备 S-7200

使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;

X-Ray检测设备 S-7200产品介绍:

产品特点:

1、有效检测范围更大,提高产品的放大倍率以及检测效率;

2、轻易辨别产品侧倾面缺陷,实现无死角检测;

3、采用进口滨松(HAMAMATSU)X射线源;

4、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂;

5、适合大批量检测,提高检测效率,自动判断 NG 产品;

6、超大载物台,可放置超大工控主板、超长 LED 灯条、适用于各种领域的电子产品;

7、操作非常便捷,可以快速找到物品缺陷,提高检测效率;

产品功能:

1 载物台控制:通过空格键调节载物台的速度:慢速,常速,快速;键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口,导航图像非常清晰,鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程:鼠标点击操作创建检测程序,操作简单人性化;载物台可以进行 X,Y 方向定位;X 光管和探测器 Z方向定位;软件设置电压和电流影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度;用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例,面积和圆度、

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