BGA返修台如何对手机芯片焊接操作使用？

本产品可以对 BGA返修台 实现拆卸、焊接和贴装的加工工艺；

1.拆卸

1)、打开电源总开关后，设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控 摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击启动按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热.加热等，直至程序运作完成，摇杆操控向 下，当吸接触到 BGA 芯片后，此时吸杆会内部会有真空将 BGA 吸住，此时操作摇杆向上，BGA 被吸起来，点击停止按钮，拆卸工序结束。

2.焊接

1)、打开电源总开关后，设置各项程序，开启电源。 2)、安装需焊接的 BGA 以及 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中 1011 心，摇杆操控上部发热头，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停 止. 点击启动按钮键，此时系统开始加热，并按你设定的本组数据，实现预热.加热….等，直至程 序运作完成，此时蜂鸣器报警，使用摇杆将上部发热器上行指零点位置。焊接工序结束。

3.手机芯片焊接

1)、放置需加工 PCB 板，将 BGA 防止在 PCB 相应位置，通过摇杆操控向下移动，直至上部加热头内 部的吸杆接触到 BGA 芯片，再将上部加热头向上移动到最顶端，拉出光学对位镜头，通过 BGA 角度调节手柄(千分尺)，前后左右调节（千分尺），观察显示屏(锡球)的影像情况，让 BGA 锡球 与 PCB 焊盘位在影像上完全重合。2)、将光学对位镜头退会原位，摇杆操控上部加热头向下，当 BGA 下表面与 PCB 板上表面重合时，真空将会释放，再将上部加热头向上移动 2-3mm，使 BGA 与吸嘴分离，贴装 OK 后，点击启动，设 备开始加热焊接。